Suporte à nova tecnologia touch de interface para o
utilizador em dispositivos móveis, eletrodomésticos,
setor automóvel e industrial e aplicações médicas.
- A tecnologia de ultrassom 3D do UltraSense transforma qualquer superfície num sensor touch, permitindo novos designs e formas de interagir com os dispositivos
- Ingo Ramesohl, diretor geral da RBVC: "A tecnologia da UltraSense é de relevância estratégica para vários produtos da Bosch e pode fortalecer a nossa liderança em várias aplicações de deteção".
A Robert Bosch Venture Capital GmbH (RBVC), empresa de capital de risco
corporativo do grupo Bosch, concluiu um investimento da série B na UltraSense
Systems, uma start-up sediada em San Jose, Califórnia.
Fundada por uma equipa de especialistas que projetou e desenvolveu biliões de
sensores ao mercado de eletrónica de consumo, a UltraSense desenvolveu um
sensor 3D ultrassónico que pode detetar o toque em qualquer material e
praticamente de qualquer espessura, de modo a transformar superfícies em
interfaces.
“A tecnologia da UltraSense tem uma forte relevância estratégica no objetivo de
liderança da Bosch em várias aplicações de deteção”, afirma Dr. Ingo Ramesohl,
diretor geral da RBVC. “Esta sua solução cria novas oportunidade de interface
touch para vários produtos Bosch, como por exemplo, ferramentas elétricas,
eletrodomésticos, ou até em automóveis”. A ronda de financiamento da Série B
foi liderada pela Artiman Venture Capital e pela RBVC. Outros investidores
incluem a Sony Innovation Fund, Abies Ventures, Asahi Kasei Corporation e Hui
Capital.
Tecnologia inovadora para o future das interfaces homem-máquina (HMI)
A ampla linha de produtos da UltraSense responde a dispositivos móveis como
smartphones, eletrónico de consumo/IoT, requisitos de interface de utilizador
para as áreas automóvel e industrial. De acordo com o site statista 1 , só o
mercado de smartphones de gama alta significa uma oportunidade para o
UltraSense de mais de 1 bilião de sensores por ano. A família de sensores
TouchPoint é o sistema de ultrassom, incorporado num chip, mais pequeno do
mundo, disponibilizando deteção de toque de superfícies finas e/ou grossas
através de qualquer material, incluindo metal, vidro, madeira, cerâmica ou
plástico. “Com vários dos principais OEMs móveis em avaliações ativas e na
implementação da nossa tecnologia, esperamos ver produtos no mercado ainda
este ano", diz Mo Maghsoudnia, fundador e CEO da UltraSense Systems. "Este
financiamento permitirá um processo de execução e crescimento mais rápidos,
além de disponibilizar um melhor suporte para os nossos clientes estratégicos
nos Estados Unidos e na Ásia".
Os sensores são fornecidos em embalagens de pequenos tamanhos e foram
projetados para funcionar independentemente do processador host de um
produto, com todo o processamento do algoritmo incorporado no sensor. O
sensor pode ser usado como um botão de energia autónomo, ligando todo o
produto com um simples toque, ou pode também ser uma interface, para o
utilizador, multifuncional através de uma série de toques, pressão ou deslize.
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